蕪湖縣德鴻表面處理有限公司

電鍍技術的優勢與劣勢

優勢：1)電鍍技術可將鍍層控制在納米級，從理論上講可為原子級別。2)可在不同基材表面上提供各種功能特性如：可焊性、導電性、低接觸電阻、高耐磨性、高耐蝕性、電磁屏蔽、 菌功能等等。3)常溫常壓下工作。4)投資相對不大。

劣勢：1)對環境有一定污染，但可以做到有效控制。

電鍍技術的優勢若干例證(汽車工業)

1)芯片電鍍由于集成電路中連線向納米級發展，原來真空鍍鋁工藝不能滿足需求，改用結構后，由電鍍銅來完成使線寬從90納米向25納米以下發展;

2)芯片三維高密度封裝也要由通孔電鍍銅來實現;

3)上海有一家封裝廠，需擴建多條鍍Sn生產線，年預計可創利潤10億美元以上;

4)寶鋼原有鍍Sn機組，鍍Zn，ZnNi機組,這幾年生產產值可觀，zui近又增加了鋼板鍍Cr 機組;

5)大量新的技術領域不斷涌現，如印制電子，物聯網，MEMS,HBLED都離不開電鍍技術;

6)電鍍與真空鍍相結合，開拓了不少新應用領域，如電磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建設、飛機制造業的發展、鋁材導電氧化、陽*氧化的市場規模也將是非常。

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視頻作者：蕪湖縣德鴻表面處理有限公司

鍍銀發花是什么原因?如何解決?

目前在工業生產中主要還是應用青化物鍍銀工藝，這種溶液比較穩定，但是在鍍大平板零件時，常出現鍍層不均勻發花的現象。

產生這種疵病的原因除了工件去油不徹底、預處理本身發花造成的影響以外，還有一個重要的原因就是鍍銀液中的青化物含量偏低。

青化物鍍銀液不需要加任何添加劑，是靠青化物既作絡合劑也作陰極表面活性劑使鍍層結晶細致均勻的。

當青化物含量低時，按中等濃度的鍍液來說，如果青化物低于309/L，陰離子就容易在陰極上放電，使電鍍時陰極極化度降低，有效電流密度范圍縮小，鍍層結晶粗糙，以致發花。

遇到這種現象時，首先應調整鍍液的青化物含量至工藝規范，嚴格零件的除油及預處理過程，然后施鍍。

零件入槽時，先采用大電流沖擊(比正常大l～2倍)并將零件作適當移動，鍍2min后，取出在水中上下移動清洗，再放入鍍槽，按正常工藝規范進行電鍍即可以克服上述疵病。

鍍銀時陽極發黑是什么原因?

在鍍銀過程中，有時出現陽極鈍化和銀陽極板變黑的現象，產生這種現象的原因有下列幾點：

(1)鍍銀槽游離青化物偏低，pH值低，對銀陽極的活化性及溶解性不好，另一方面是由鍍銀槽液中光亮劑及分解產物的影響所產生的極化膜。

(2)陽極與陰極的比例不對，小于1：1[一般要求l：(1.5～2)]以致陽極電流密度過高，造成了陽極板鈍化。

(3)鍍銀槽液中鐵雜質含量高，以及有硫化物雜質的影響。

(4)銀陽極板材料不純，含有鉛、銅等重金屬雜質，造成陽極溶解過程中的氧化發黑。